最先端の化学技術と製造プロセスを開発し、半導体チップや配線構造の設計に新たな可能性を切り拓いている企業です。独自の「Liquid Metal Inks®」を用いた金属成膜技術により、液体ベースのシンプルな手法で、立体的な形状を持つさまざまな表面に原始レベルで金属を付着させることが可能です。これにより、従来では難しいとされせいた回路設計や触媒製品の製造が、従来に比べて大幅に効率的かつ柔軟な方法で実現可能です。